间隔5年之久，HPE ProLiant系列伺服器终于从第10代迈入第11代，先以搭配Arm架构处理器展现不同企图，后续将呼应两大x86处理器翻新而推出多款机型，伺服器管理技术iLO也进入第6代

从2017年起，每逢两大x86伺服器处理器平台改朝换代时，主要系统厂商往往也跟着推出新一代机型，而在今年11月AMD发表第四代EPYC处理器的同时，HPE正式公开第11代x86伺服器产品线的最新成员。

在此之前，HPE分别于2017年6月、2019年11月、2021年3月，推出Gen 10、Gen 10 Plus、Gen 10 Plus v2世代的x86伺服器，当时所要呼应的处理器平台，各为英特尔第一代Xeon Scalable系列、AMD第二代EPYC系列，以及AMD第三代EPYC系列，而在2022年6月，HPE终于释出即将迈入Gen 11世代伺服器的消息，然而，打头阵的机型RL300 Gen11，而且，搭配的运算平台是Ampere Computing公司的Arm架构处理器，并非英特尔与AMD的x86架构处理器，让大家吓了一大跳，此款伺服器机型的详细规格在10月底公诸于世。

由于可搭配单颗Ampere公司的Altra Max系列处理器，HPE ProLiant RL300 Gen11最多可提供128颗运算核心，搭配的电源供应器为800瓦规格。

到了11月1日，ProLiant Gen11系列伺服器正式浮出台面，HPE预告将广泛支援多种架构的处理器，除了先前已揭露的Arm处理器：Ampere公司Altra与Altra Max系列，也将包含陆续即将问世的新一代x86处理器：AMD第四代EPYC系列、英特尔第四代Xeon Scalabe系列，而在HPE当天释出的多支YouTube宣传短片中，提到新一代伺服器将搭配AMD EPYC 9004系列处理器，以及ProLiant Gen11会有4款新机型，针对1U与2U尺寸的机箱均各自提供单路与双路等两种运算组态。

在AMD发表第四代EPYC处理器的前一周，HPE其实已在2022年11月1日发布第11代ProLiant系列伺服器，就公开透露他们将发表4种基于此款处理器平台的机型，以单路、双路处理器架构搭配1U、2U尺寸机箱提供4种组合，并且对应4种伺服器用途。

10天后，AMD宣布推出EPYC 9004系列处理器，单颗CPU最多可内建96颗运算核心，HPE也随之发表4款打着ProLiant Gen11旗号的伺服器机型，它们分别是：采用1U机箱、单路配置的DL325，强调成本最佳化特色，支援软体定义运算应用；采用2U机箱、单路配置的DL345，强调储存最佳化特色（最多可搭配36台EDSFF外形NVMe SSD），支援软体定义储存应用；采用1U机箱、双路配置的是DL365，强调运算密度最佳化特色，支援高效能运算应用；采用2U机箱、双路配置的DL385，强调加速运算最佳化特色，支援大量GPU应用（可搭配4张双宽尺寸或8张单宽尺寸GPU）。

强调高效能、易于管理、安全性提升等特色

关于ProLiant Gen11伺服器的发表，HPE总裁暨执行长Antonio Neri在2022年11月1日表示，身处在数位经济当中，资料是新的货币，许多事物的发展都逐渐走向资料驱动，像是为顾客或员工创造新体验、确保企业的安全、产生新的持续营收商机，而为了实现资料的价值，客户需要合适的运算环境，因为这是企业与组织实现混合云策略的基础，而HPE推出的新一代伺服器，正是专门为了新的混合云世界所设计出来的产品。

后续于12月6日在台举行的HPE新世代运算平台发表研讨会，企业产品事业群总经理萧舜华强调，ProLiant Gen11具有效能、管理、安全性等三大特色，相较于上一代产品，效能增加99％，电力却能节省43%；透过GreenLake for Compute Ops Management提供云端维运管理，用户能得到更好的支援服务等级，减少管理众多伺服器的时间，尤其是韧体更新、系统管理、产品生命周期管理的部分，也能运用上面产生的碳足迹统计报告，协助实现ESG与环境永续的目标；伺服器管理技术iLO带来的安全性机制也大幅提升，针对伺服器产品供应链所提供的控制、信任，以及安全性方法论，都有了更严格的管理，可使用更多认定机制提升伺服器整体安全性，而不只是仰赖ProLiant在先前世代就已提供的矽信任根（Silicon Root of Trust）。

HPE针对ProLiant Gen11系列第一波总共发布5款机型，其中4款是x86架构伺服器，是采用AMD在2022年11月发表的EPYC 9004系列处理器，支援1U、2U等两种外形，以及单路与双路等运算配置，位于图中最右边的这一款则是在2022年6月发表、10月底揭露详细规格的Arm架构伺服器RL300 Gen11，搭配Ampere公司的Altra系列或Altra Max系列处理器。凭借着强大效能，这些机型均可支援多种工作负载。

到了相隔数日后举行的Discover Frankfurt 2022大会，HPE执行副总裁暨运算事业群总经理Neil MacDonald也以简单明快的方式，介绍新一代ProLiant伺服器的重点特色。

他表示，Gen 11是HPE伺服器运算产品线5年来的最大改版，代表公司内部、与多个厂商进行大量工作之后的丰硕成果，并强调这是因应混合世界需求而对HPE运算平台所进行的改造工程。

ProLiant Gen11系列伺服器正式推出1个月之后，适逢HPE举行Discover Frankfurt 2022大会，在技术长主题演讲的场次中，HPE执行副总裁暨运算部总经理Neil MacDonald也上台阐释这一代伺服器推出的定义。

对于新款伺服器何以成为奠定这个混合世界的基石，他提出三个重点。首先，需要处理设备的离散，因为运算资源的涵盖范围，已从边缘横跨到资料中心，并延伸至云端服务，同时，还需要以有效率的方式提供直觉的云端维运体验。

第二，要从最基础的平台建构可被大家信任的安全，长期以来，HPE发展的硬体、信任根是业界指标，而基于HPE提供的所有安全性特色，他们期盼Gen 11能持续推动这样的创新，特别的是，已用于全球数百万台伺服器韧体免于受到攻击的即时持续保护机制，现在可延伸至其他子系统，像是储存控制器、网路连线介面。

第三是工作负载，除了提供直觉的云端维运管理体验，拥有可信任的安全设计，用户当然也需要强大的运算能力，以便从资料获取洞察分析，从而支撑他们的业务，为此HPE耗费很多功夫广泛研究各式工作负载类型，进行运算效能的调校，他们透过扩充系统的频宽、处理器核心数量、系统组态设定弹性等方式来达成要求，并因应不同应用案例，建立最佳化组态。

搭配新处理器，连带支援新一代记忆体、I/O、硬碟外观

HPE发表ProLiant Gen11系列伺服器的时机，既然是选在AMD推出最新一代的伺服器处理器平台，首先标榜的特色自然是运算效能的突破。

根据他们提交至SPEC效能测试网站的数据，可看出这样的差异。例如，在SPEC CPU2017的整数运算测试中，搭配2颗64核心AMD EPYC 7763 处理器的DL385 Gen10 Plus v2的最高纪录为821分，搭配2颗96核心AMD EPYC 9654处理器的DL385 Gen11拿到1,630分，效能提升了99％。

关于能源使用效率的表现上，在SPECpower_ssj2008的耗电量与效能测试中，搭配2颗64核心AMD EPYC 7763 处理器的DL385 Gen10 Plus每瓦效能（ssj_ops/watt）为18,329分，搭配2颗96核心AMD EPYC 9654处理器的DL385 Gen11每瓦效能为26,228分，提升了43％。

从上述的效能测试结果显示，伴随着处理器更新与核心数量增加，HPE新世代伺服器的运算效能与能源效率也以线性方式增长。

除了搭配更新进的处理器，最新推出的ProLiant Gen11另一个硬体运算资源大变革，则是采用DDR5记忆体。先前开始采用DDR4记忆体的HPE伺服器世代是ProLiant Gen9系列，经历7年的发展，支援的记忆体存取速度从2133 MT/s，逐渐增加到3200 MT/s，支援的记忆体通道也从4个扩增到8个。

就记忆体通道架构而言，DDR4是1条DIMM模组搭配1个通道，宽度是72位元，其中的64位元用来传送资料，8位元用来修正错误；DDR5是1条DIMM模组搭配2个通道，宽度是40位元，其中的32位元用来传送资料，8位元用来修正错误，因此有更高的效率与更低的延迟。

在存取速度上，DDR5记忆体目前可支援4800 MT/s，具有比DDR4更大的存取频宽，再加上AMD第四代EPYC内建12个记忆体通道，能为整台伺服器提供更大的记忆体频宽。

除此之外，DDR5记忆体电压为1.1伏特（DDR4记忆体为1.2伏特），并且直接内建电力管理晶片（PMIC），而不像过去靠主机板进行这方面的控管，电力控制效率比以前更好。在错误修正的部分，DDR5记忆体支援晶粒内建ECC（On-Die ECC）的设计，能在晶片内部进行错误修正，而非到备用位元去处理，进而改善可靠度。

因应处理器平台更新，ProLiant Gen11系列不只支援存取速度更快、更省电的DDR5记忆体，也支援新一代I/O介面PCIe 5.0，其原始传输率为32 GT/s、1个通道的单向频宽为3.94 GB/s，相较于跃居主流的PCIe 4.0，提供两倍的资料传输率与频宽。

而在处理器与PCIe通道的配置上，若伺服器采用AMD EPYC 9004系列处理器，单路组态可获得的PCIe 5.0通道为128个，双路组态提供160个PCIe通道，能搭配数量更多的PCIe/NVMe装置。

基于这样的规格，AMD EPYC 9004系列处理器也带来更大的伺服器I/O吞吐量。以现行搭配英特尔第三代Xeon Scalable系列处理器的单路伺服器为例，可运用64个PCIe 4.0通道，资料传输率是1024 GT/s（64 x 16 GT/s），单向频宽为126.08 GB/s（64 x 1.97 GB/s），而搭配AMD第四代EPYC处理器的单路伺服器，不仅能运用128个PCIe 5.0通道，还有8个PCIe 3.0通道，此时的资料传输率是4160 GT/s（128 x 32 GT/s + 8 x 8 GT/s），1个通道的单向频宽为512.2 GB/s（128 x 3.94 GB/s+ 8 x 0.985 GB/s）。相较之下，AMD最新伺服器运算平台具备更强大的I/O能力，增长幅度达到4倍之多。

关于运算加速卡的搭配上，在ProLiant Gen10世代的产品中，受限于高度有限的机箱空间，1U尺寸机型无法置入单宽尺寸（Single Width）GPU加速卡，2U尺寸机型最多可安装3张GPU加速卡；而在ProLiant Gen11系列当中，提供更大的扩充弹性。

以HPE最新推出的AMD平台1U机型DL325与DL365而言，若搭配专属扩充槽，能在机箱前段安装2张GPU加速卡，无论外形是单宽尺寸或双宽尺寸（Double Width）均可搭配。而在2U机型当中，若搭配专属扩充槽，能在机箱前段安装4张单宽尺寸GPU加速卡，或2张双宽尺寸GPU加速卡，此时的伺服器单位GPU运算密度比前一代2U机型提升33％，而不需为此购买特殊的GPU伺服器机型。

在同样为2U尺寸的伺服器标准机箱当中，ProLiant Gen11系列可容纳的GPU加速卡数量比起前代多了33％（4张双宽GPU vs. 3张双宽GPU）。

以采用1U尺寸机箱的ProLiant Gen11系列AMD平台而言，最多可安装2张双宽GPU或4张单宽GPU。

以采用2U尺寸机箱的ProLiant Gen11系列AMD平台而言，DL385最多可安装4张双宽GPU或8张单宽GPU；DL345最多可安装2张双宽GPU或4张单宽GPU。

在硬碟储存的部分，为了因应软体定义储存应用需要搭配更大量的硬碟，ProLiant Gen11系列将提供更大的储存装置容量。

以传统硬碟而言，1U尺寸的DL325与DL365，可容纳10台2.5吋硬碟或4台3.5吋硬碟，2U尺寸的DL345与DL385，可容纳34台2.5吋硬碟（前24中8后2）或20台3.5吋硬碟（前12中4后4）；若是EDSFF外形固态硬碟，搭配HPE提供的EDSFF专属扩充槽之后，就机箱前段而言，1U尺寸的DL325与DL365可容纳20台E3.S 1T与E3.S 2T规格的储存装置，2U尺寸的DL345与DL385可容纳36台这类储存装置。值得注意的是，ProLiant Gen11系列硬体配置采用更彻底的模组化设计，因此，在有限的机箱空间当中，伺服器得以容纳更多硬碟与GPU加速卡。

以机箱而言，除了1U与2U高度等两种尺寸，HPE在此提供标准型、中型、大型等三种选择；在主机板的部分，这里提供单颗处理器插槽与两颗处理器插槽等两种类型，以最新推出的4款AMD平台机型而言，对应的DDR5记忆体插槽各为12个与24个，至于Arm架构伺服器机型RL300，则是内建单颗处理器插槽，以及16个DDR4记忆体插槽。

而在伺服器机箱的前段，现在也是可以用作扩充各种元件的空间。ProLiant系列以往只能容纳2.5吋或3.5吋硬碟储存装置，到了Gen11系列的AMD平台机型，预计在2023年上半提供EDSFF、GPU等专属扩充槽支援，届时可搭配不同背板（backplane），使得伺服器机箱前段的部分区域，可换成EDSFF外形硬碟、GPU加速卡，或是EDSFF与GPU并用的装置组态。

除了机箱的整体配置，在冷却与电力的相关元件上，ProLiant Gen11系列也引进新的搭配选择。例如，关于处理器散热元件的搭配，HPE在ProLiant Gen10系列，仅针对DL360、380、385提供高效能型冷却套件（High Performance Heat Sink Kit）；在Gen10 Plus系列当中，更多机型能搭配标准型（Standard）、高效能型冷却套件，也开始提供最大效能型（Max Performance）。

到了ProLiant Gen11系列，HPE针对AMD平台的机型，提供以DL3X5 Gen11 Heat Sink Kit为名的5款冷却套件。以1U尺寸伺服器为例，可搭配标准型或高效能型的冷却套件，分别对应热设计功耗为240瓦以下、240瓦到300瓦的处理器，而在2U尺寸伺服器当中，还可搭配最大效能型（Max Performance）的冷却套件，对应热设计功耗为300瓦以上的处理器。

若搭配的处理器热设计功耗高于240瓦，此时DL365 Gen11可搭配高效能散热器与风扇模组，可针对处理器插槽附近区域。

除了搭配更有效率的处理器散热元件，ProLiant Gen11系列也将提供新款更有效率、支援更大功耗需求的电源供应器。以HPE目前发表的5款ProLiant Gen11机型而言，可搭配Gen9系列以后采用的Flexible Slot Power Supplies，有500瓦、800瓦、1600瓦等规格可选，供电效率均为80Plus白金级（94％）。

随着处理器热设计功耗增高，以及DDR5记忆体与PCIe 5.0介面的支援，单台伺服器用电需求也呈现水涨船高的态势，为此，HPE在2023年将推出供应1000瓦，以及1800瓦至2200瓦等两款电源供应器，供电效率为80Plus钛金级（96％），促使ProLiant Gen11伺服器成为企业资料中心实现低碳足迹的新标准。

HPE发表ProLiant Gen11系列之际，同时强调产品具有多种可信赖的安全性设计与平台更新。以该公司伺服器内建的系统管理ASIC晶片iLO（Integrated Lights-Out）为例，正式迈入第6版（iLO6），搭配1.10版韧体。

相较于过去的版本，iLO6新支援「安全协定与资料模型（Security Protocol and Data Model，SPDM）」，这是开放IT管理标准组织DMTF推动的身分认证规格，伺服器可运用这项机制，对自身搭配的各种装置元件进行身分查核，以及安全性监控。以目前而言，iLO6能透过SPDM的帮忙，查验PCIe装置韧体的身分，确保安装在伺服器的这些元件具有完整性。

在此同时，平台凭证（Platform Certificates），以及安全设备身分识别（Initial Device Identity Certificates，iDevID），也成为iLO6预设启用的保护功能，可预防伺服器设备专属身分遭到窜改。其实，这两种供应链安全机制是在2021年下半出现，随着ProLiant Gen10 Plus系列伺服器推出而浮出台面，当时被列为额外的产品出厂整合选项（Factory Integratable Options，FIO）。

而在信赖平台模组（TPM）的运用上，ProLiant Gen11系列能以此监督安全开机与系统状态，进行额外的身分认证检核措施，确保伺服器不会在这段过程遭到异常行为的侵入。

基于这些安全元件的普遍使用与持续发展，HPE强调他们建构的信赖供应链（Trusted Supply Chain）能够提供最高等级的防护，在产品制造期间，透过已完成身分验证的伺服器，以及强化的资料保护等机制，精进每个环节的安全性，而提供通过安全性验证伺服器的产品供应上，现在他们也延伸更多选项，从原本以美国厂区制造为主要信赖来源，如今可拓展至全球生产与出货。

关于信赖供应链，HPE企业事业群技术规画处资深技术顾问罗文达表示，他们使用世界上最安全的加密机制，因为从边缘运算到云端服务的环境，安全性是首先要被考量的，而HPE从工厂制造到运送、出货的过程当中，都有完整机制确保伺服器的韧体是安全的。

这类型的产品供应方式，其实，可回溯至ProLiant Gen10 Plus系列上市，当时HPE推出一个特别的T-Model系列，与既有机型区隔。以ProLiant DL380 Gen10为例，HPE从2020年10月开始提供ProLiant DL380T Gen10；在另一款ProLiant DL360 Gen10，HPE从2021年3月开始提供ProLiant DL360T Gen10，都是为了因应美国政府要求而设置的机型，代表产品是在美国制造，所有元件与生产流程都必须符合美国政府对安全的要求。于是HPE在美国建立这样的供应链与工厂生产机制，而对于用户而言，购买T Model机型，可确保从头到尾都从美国这一端生产。

到了ProLiant Gen11系列，HPE将供应链的标准扩增到全世界，只要是Gen11系列伺服器的供应商，他们提供的元件都必须符合HPE的规范，组装的工厂也要比照办理。基于这样的供应链架构，现在有超过150个国家都能订购此类机型。

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